天津大学微系统与先进封装技术团队

马永涛，博士，天津大学微电子学院教授，博士生导师，天津大学“北洋青年学者计划”入选者，微电子学院副院长。主要从事电路与系统关键技术研究，承担国家级和省部级项目项目十余项，发表学术论文100余篇，其中高水平SCI论文40余篇，授权发明专利20余项，培养研究生40余名。研究成果在多家企业应用，带动产值过亿元。

曾策，男，硕士，正高级工程师。从事微波集成技术领域高性能基板、高精密微组装及数字化制造研究20余年，担任装备发展部、省科技厅项目评审专家，承担并完成装备发展部、国防科工局、军科委多项技术研究课题，发表论文20余篇，译著1部，授权发明专利40余项，软著1项。获得军队、全国总工会、电科集团等各级科技进步二等奖4项，国防科工企业管理创新成果一/二等奖3项。目前致力于系统级封装及微系统集成工艺技术研究与开发。

李欣，博士，副教授，天津大学材料学科与工程学院，焊接与先进制造技术研究所。研究方向：高温功率电子及光电子封装技术；封装材料与结构可靠性及失效分析。

朱胜利，博士，天津大学材料学院教授，博导，天津大学材料学院先进金属材料研究所所长，福建省“闽江学者”讲座教授，福建省泉州市“桐江学者”讲座教授，江苏省徐州市“双创人才”。主要从事纳米多孔金属催化材料的研究，主持或参加多项国家自然科学基金，天津市自然科学基金，天津市科技支撑项目，科技部国际合作项目、天津市产业化项目，徐州市重点研发计划等。在Adv Mater，Nat Comm, Angew Chem Int Ed, Adv Fun Mater, ActaMater, App Catal B, J Mater Chem A等国际知名期刊发表SCI检索论文300余篇，其中第一作者以及通讯作者论文120余篇，获批授权中国发明专利40余项。获得天津市自然科学二等奖一项。2023年入选ESI“全球高被引科学家”名录。

宫霄霖，博士，副教授，硕导，天津大学微电子学院。主要从事电路与系统关键技术研究，承担和参与多项国家自然科学基金、国家自然科学基金重点项目、天津市“新一代人工智能科技重大专项”项目等国家级、省部级项目多项。