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- 所属院系：微电子学院
- 所属专业： 电子信息
- 邮箱 : xie_sheng06@tju.edu.cn
- 工作电话 : 022-27405716
团队简介
Team Introduction
谢生，博士，副教授，博士生导师。主要从事半导体器件设计、制备与封装，以及模拟集成电路研究。具体研究方向包括半导体器件、可见光通信、高速光通信收发芯片和SerDes高速串行接口芯片。先后承担国家自然科学3项、教育部新教师基金1项、天津市自然科学基金重点项目2项和6项企业研发项目，参与科技部重点研发计划2项。发表SCI/EI检索论文120余篇，其中作为第一作者或通信作者发表论文40余篇，作为第一发明人授权发明专利20余项，毕业研究生40余人。荣获2022 年高等教育（研究生）国家级教学成果奖二等奖、2022年高等教育（本科生）天津市级教学成果特等奖。国家自然科学基金同行评议专家，教育部学位中心学位论文评审专家，Optics Express, Frontiers in Physics,International Journal of Intelligent System, Applied Optics等期刊审稿人。2020年《哈尔滨工业大学学报》优秀审稿专家，2021年和2022年《光子学报》优秀审稿专家。
李海龙，博士，硕士生导师，本硕博毕业于哈尔滨工业大学，2016-2018加州大学洛杉矶分校国家公派博士后。主要从事电子封装技术、微纳连接技术、可靠性测试分析、仿真及失效分析等方面科研，先后承担或参与十余项国家级和省部级科研项目，以第一作者和通信作者发表论文10余篇，
1. 中央军委装备发展部，预研共用技术项目，微簧阵列封装技术，2022-01至2024-10
2. 国家自然科学基金委员会，航天联合基金项目，遥感器印刷电路板组件用微小焊点可靠性理论及长寿命设计，2021-01至2023-12
3. 科学技术部，863计划项目，第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料，2015-01至2017-12
4. 天津津航计算技术研究所，委托项目，可见光通讯模块技术开发，2023-04至今
5. 国家自然科学基金委员会，面上项目，用于探测近红外微弱天文信号的InGaAs APD的机理与性能研究，2017-01至2020-12
6. 国家自然科学基金委员会, 青年项目， 基于半导体有源微环谐振器的光电集成技术，2012-01至2014-12
7. 天津市自然科学基金委员会, 重点项目，InP基垂直耦合微环激光器的研究，2010-04至2013-03
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支持扩展名：.rar .zip .doc .docx .pdf .jpg .png .jpeg上传附件
支持扩展名：.rar .zip .doc .docx .pdf .jpg .png .jpeg1、Gao Shuyi, Xie Sheng, FengRenhai, Chen Rui, Zhang Qijia, She Meiqi. I-OMP: an improved OMP algorithm forchannel state identification in an underwater wireless optical communicationscenario. Applied Optics, 2024, 63(6): 1546-1552.
2、Xie Sheng, Zhang Man, Cong Jia,Fu Yan, Mao Xurui. An accurate circuit model of Ge/Si single photon avalanchediode. Solid-State Electronics, 2023, 210: 108786.
3、Xie Sheng, Kong Xiangfa, CongJia, Mao Xurui, Fu Yan. Design and simulation of a near-infrared enhancedSi-based SPAD for an automotive LiDAR. Applied Optics, 2023, 62(28): 7380-7386.
4、Li Jiaqi, Li Zebin, Xie Sheng, SuYue, Mao Xurui. Monolithic heterogeneous integration of Si photodetector andvan der Waals heterojunction with photocurrent enhancement. Nano Express, 2023,4: 015001.
5、Lu Shaorong, Xie Sheng, MaoLuhong, Song Ruilaing, Zhang Naibo. A low jitter 50Gb/s PAM4 optical receiverin 130nm SiGe BiCMOS. Microelectronics Journal, 2023, 136: 105803.
6、Shiguang Hao, Hailong Li. Effectof twin grain boundary on the diffusion of Cu in bulk β-Sn [J]. ComputationalMaterials Science, 2023, 226: 112200.
7、Xuehong Zhang, Hailong Li, TaoWang, Shiguang Hao. A case study of dispersion behaviors of TiC nanoparticlesin molten Al [J]. Chemical Physics, 2022, 554: 111405.
8、Tao Wang, Hailong Li, XuehongZhang, Xin Li. First-principles calculations on physical properties of α-CoSn3intermetallic compound and β-Sn/α-CoSn3 interface [J]. Journal of ElectronicMaterials, 2021, 50(5): 2813-2821.
9、Tao Wang, Hailong Li, ShiguangHao, Xuehong Zhang. Effect of Ni on the Au embrittlement in Sn/Au/Ni solderbump [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 32(24):28426-28435.
10、Yutao Lin, Hailong Li, Gang Chen.Effect of nickel metallization thickness on microstructure evolution andmechanical properties in Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Ni/Cu solder joints [J]. Journal ofMaterials Science: Materials in Electronics, 2020, 31(14): 11569-11580.
