团队负责人简介：

天津大学材料科学与工程学院封伟教授

封伟：天津大学二级教授、博导。国家“万人计划”科技创新领军人才、国家杰出青年基金获得者，科技部中青年创新领军人才, 天津市杰出人才，天津市海河英才，天津市首批“131”创新人才团队负责人，教育部-装备预研创新人才团队负责人，英国皇家化学会会士（FRSC），日本学术振兴委员会JSPS高级访问学者，享受国务院政府特殊津贴专家。任第七届、第八届教育部科技委学部委员、中国复合材料学会常务理事、导热复合材料专委会首任主任委员、中国机械工程学会材料分会高分子材料专业委员会委员，中国材料研究学会高分子材料与工程分会常务理事、纤维材料改性与复合技术分会常务理事、SAMPE中国大陆总会智能复合材料专委会副主任委员等职。主要从事功能有机碳复合材料，高导热复合材料，光热能转换存储材料，高性能氟化碳材料以及智能响应功能复合材料方向研究，研究成果在Chem.Soc. Rev.、Prog. Mater. Sci.、Adv.Mater.、Angew. Chem. Int. Ed等期刊上发表文章200余篇、出版专著3部、授权中国发明专利80余项，授权国际专利5项。以第一获奖人身份获得教育部、天津市、中国复合材料学会等省部级自然科学奖、技术发明奖等一等奖5项。

中国航天科技集团公司第八研究院第八一一研究所杨丞研究员

杨丞：空间电源全国重点实验室研发中心主任，先进储能技术带头人，上海市科技创新能源领域咨询专家，某领域重点研发项目首席科学家。曾获省部级发明创业奖一等奖1项，科学技术一等奖1项，发表论文十余篇，授权发明专利十余项。

团队以面向电子通讯、装备等集成电路亟需的热封装材料为研究特色，现为首届装备预研-教育部联合创新团队和天津市“131”创新型人才团队，成员由4名教授、4名副研究员组成，成员包括国家杰出青年基金获得者1人，国家“万人计划”2人；天津市杰出人才计划1人；国家青年人才工程2人；中国科协青年人才托举工程5人。

团队聚焦“国家重大需求”和“国际科技前沿”，围绕先进封装材料的重大需求，从材料功能化与复合角度出发，开展有机无机复合材料结构设计与导热性能调控等研究，取得了一系列科研成果，支撑了航空航天装备重大工程，形成了具有较高国际影响力和竞争力的团队。