团队简介

Team Introduction

本团队由中国空间技术研究院北京卫星制造厂(529厂)与天津大学材料学院焊接所高温电子封装团队联合组成，现有成员3人，主要研究方向为宇航电子产品的装联可靠性，目前承担多项国家和军委的重大项目。

杨猛，航天五院北京卫星制造厂有限公司研究员，神舟学院硕士导师；电装专业总师，空间安全领域总指挥；航天科技集团电装工艺技术中心理事，专家组专家；航天科技集团的航天电装工艺能力审核员；航天科技集团微组装工艺技术中心理事，专家组专家；五院电装工艺技术学科带头人；五院电缆优化工作组副组长；五院地面设备专家组成员；GJB5000 A二级评估员；中国电子电路行业协会专家；武警部队装备采购专家组专家；北京市科委、中关村科技园区管委会科技项目评审专家。作为技术负责人承担多项军科委重点项目及其它领域十余项科研项目，多项成果获国家、军队重要奖项。目前，已发表论文20余篇，申请专利10余项。

李欣，博士，副教授，硕士生导师，本硕博毕业于天津大学，2014-2015美国弗吉尼亚理工大学材料科学与工程系国家公派访问学者。主要研究方向为高温功率电子及光电子封装技术、封装材料与结构可靠性及失效分析，先后承担或参与十余项国家级和省部级科研项目，以第一作者和通信作者发表论文20余篇。

李海龙，博士，硕士生导师，本硕博毕业于哈尔滨工业大学，2016-2018加州大学洛杉矶分校国家公派博士后。主要从事电子封装技术、微纳连接技术、可靠性测试分析、仿真及失效分析等方面科研，先后承担或参与十余项国家级和省部级科研项目，以第一作者和通信作者发表论文10余篇。

研究方向Research Directions

舱外服役环境下芯片互连焊点组织演变及性能,IGBT功率模块粗铝丝键合可靠性研究,柔性薄膜电路异质结构在轨可靠性及防护研究

2. 机电结构优化与控制研究内容：在对机电结构进行分析和优化的基础上，运用控制理论进行结构参数的调整，使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计研究内容：以仿生结构为研究对象，运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法，对多相仿生结构(机构)材料进行2. 机电结构优化与控制研究内容：在对机电结构进行分析和优化的基础上，运用控制理论进行结构参数的调整，使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计研究内容：以仿生结构为研究对象，运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法，对多相仿生结构(机构)材料进行整体布局设计。整体布局设计。

报考意向

招生信息

材料科学与工程学院

硕士研究生

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专业
招生人数
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报考意向

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博士

硕士

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备注：

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科研项目

板级高密度组装技术, 中央军委装备发展部, 2022.1-2024.10

遥感器印刷电路板组件用微小焊点可靠性理论及长寿命设计, 国家自然科学基金-航天联合基金, 2021.1-2023.12

第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料, 科学技术部863计划项目, 2015.1-2017.12

裸铜基大功率IGBT器件的无铅烧结型界面及其服役可靠性研究, 国家自然科学基金, 2015.1-2017.12

新型热界面材料封装大功率LED的恶劣环境可靠性研究, 天津市自然科学基金, 2013.4-2016.3

功率电子封装中新型热界面材料的高温扩散行为研究, 教育部博士点基金, 2014.1-2016.12

高密度三维封装IGBT无铅化模块关键技术研究, 天津大学自主创新基金, 2016.1-2017.12

功率电子封装中新型热界面材料的高温扩散行为研究, 天津大学自主创新基金, 2013.1-2014.12

研究成果

1. Gong Weijing, Li Bin, She Fangqin, Guo Lixian, Li Hailong, Lu Na. Diffusion-driven height readout analytical device based on gold nanobipyramid-doped supramolecular hydrogel for point-of-care bioanalysis [J]. Sensors and Actuators B: Chemical, 2024, 418: 136330.

2. Wang Tao, Li Long, Wang Dong, Wu Ping, Cao De, Chen Zhen, Li Hailong. Investigation into the strength of β-Sn/α-CoSn3 and Co/α-CoSn3 interfaces with Ni-doped α-CoSn3 using first-principles calculations [J]. Computational Materials Science, 2024, 245: 113310.

3. Xue Jiafeng, Li Xin. High-pressure-assisted large-area (> 2400 mm2) sintered-Silver substrate bonding for SiC power module packaging [J]. Materials, 2024, 17(8): 1911.

4. Ma Youshuo, Li Xin, et al. Effect of grain structure of gold plating layer on environmental reliability of sintered Ag-Au joints [J]. Materials, 2024, 17(8): 1844.

5. Yu Jianghao, He Xiaobin, Pan Xingyu, Hao Shiguang, Li Hailong. Practical method for studying the dispersion behavior of TiC nanoparticles in molten Mg [J]. Computational Materials Science, 2024, 238: 112927.

6. Wei Wenyuan, Gao Lilan, Tan Yansong, Li Xin, et al. Feasibility investigation and characterization of liquid dispersant-assisted sintering of silver to bond large-area plates [J]. Advanced Engineering Materials, 2023, 25(10): 2201574.

7. Wang Zhiwei, Li Xin. Study on the performance of a novel mixed-particle Silver paste sintered at 180oC [J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2023, 13(9): 1494-1501.

8. Li Xin, Lin Liting, et al. Effect of oxygen content on bonding performance of sintered silver joint on bare copper substrate [J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2023, 13(3): 391-398.

9. Lin Liting, Li Xin, et al. An explanation for the effect of Au surface finish on the quality of sintered Ag-Au joints [J]. Applied Surface Science, 2023, 615: 156356.

10. Qi Lin, Xu Weiling, Yu Jianghao, Liu Qiang, Xie Danfeng, Wu Yanwei, Yang Ruidong, Zhang Jingzhao, Zhang Hefeng, Li Hailong. Reliability analysis of random vibration for a CCGA624 component based on an improved Miner’s rule [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2023, 34(36): 2318.

11. Hao Shiguang, Li Hailong. Effect of twin grain boundary on the diffusion of Cu in bulk β-Sn [J]. Computational Materials Science, 2023, 226: 112200.

12. Zhao Weirong, Li Xin. Study on the performance of insulating substrate based on silver sintering [J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12(2): 253-258.

13. Lin Liting, Li Xin, et al. Study on the performance of silver paste sintered sealing joints for hermetic packaging [J]. China Welding, 2022, 31(1): 29-36.

14. Zhang Yongfei, Li Xin, et al. A hermetic packaging method for the aerospace power discrete device based on current assisted sintering of silver paste [J]. Aerospace Materials & Technology, 2022, 4: 54-57.

15. Zhao Peihao, Li Xin, et al. High thermal conductivity diamond-doped silver paste for power electronics packaging [J]. Materials Letters, 2022, 311: 131603.

16. Zhang Xuehong, Li Hailong, Wang Tao, Hao Shiguang. A case study of dispersion behaviors of TiC nanoparticles in molten Al [J]. Chemical Physics, 2022, 554: 111405.

17. Wang Tao, Li Hailong, Zhang Xuehong, Li Xin First-principles calculations on physical properties of α-CoSn3 intermetallic compound and β-Sn/α-CoSn3 interface [J]. Journal of Electronic Materials, 2021, 50(5): 2813-2821.

18. Wang Tao, Li Hailong, Hao Shiguang, Zhang Xuehong. Effect of Ni on the Au embrittlement in Sn/Au/Ni solder bump [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 32(24): 28426-28435.

19. Lin Yutao, Li Hailong, Chen Gang. Effect of nickel metallization thickness on microstructure evolution and mechanical properties in Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Ni/Cu solder joints [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 31(14): 11569-11580.

科研条件

北京卫星制造厂-天津大学宇航电子封装可靠性团队依托北京卫星制造厂有限公司与天津大学材料学院高温功率电子封装团队的设备与技术优势，具备国内领先的科研与创新条件。

科研条件

就业前景

就业去向：中电集团研究所（13所，14所，49所，55所等）、华为、央企（航天五院、中车等）、国企（海信、中兴等）、外企（中芯国际、飞思卡尔等）、攻读博士（大阪大学、香港理工大学、清华大学、浙江大学等），私企及创业等。

激励政策

北京卫星制造厂基本情况：

北京卫星制造厂有限公司(529厂)成立于1958年，是中国第一颗人造地球卫星—“东方红一号”和中国第一艘飞船—“神舟一号”的诞生地，是我国空间飞行器制造的重要支撑单位。公司承担着五院卫星与载人航天器的主结构研制及装配；太阳翼、部分天线等次结构与机构产品研制与集成；电缆网及多个卫星平台和有效载荷电源与控制器的设计及研制；热控产品研制与热控实施；控制与推进、环控生保分系统管阀件研制与管路系统装配集成；星船的总装直属件研制。

东方红一号

“东方红一号”卫星

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“神舟一号”飞船

公司先后完成了四百余颗(艘)卫星及飞船的机械、电子与热控产品研制、总装集成与测试，以及发射场服务等任务，为我国航天事业发展和国民经济建设做出了重要贡献。

多年来，公司先后获得包括国家科技进步特等奖在内的部级以上科技成果百余项，专利八百余项，荣获全国五一劳动奖状、中央企业先进集体等国家级荣誉三十余项。公司充分利用航天技术优势，依托航天品牌价值和良好的社会知名度，形成了宇航、防务装备和航天技术应用产业三足鼎立的发展新局面，在市场上取得了良好的经济效益和社会效益，积累了良好的市场口碑和信誉。未来，公司将以“高质量保证成功，高效率完成任务，高效益推动航天强国和国防建设为目标，大力弘扬航天精神，坚持改革创新，加速跻身世界一流宇航制造公司行列，为支撑航天强国建设做出新的更大的贡献。

联合培养研究生待遇：

研究生在学期间提供待遇保障，学生在校期间享受学校和导师提供的奖助学金(学校奖助政策范围内)；在企业开展科研工作期间，按照联合培养协议，享受政策范围内的相关待遇，北京卫星制造厂有限公司提供学习场所，并开放公司内各领域实验室供学生开展课题和论文研究需要，免费提供学生宿舍。硕士生每月发放助学金和补助 2000元及各类福利待遇，设有“中国航天科技集团公司优秀毕业研究生奖学金”、“五院优秀研究生奖学金”，享受基本医疗保险和意外伤害保险，学生毕业后自由择业，表现优秀者可优先推荐在529厂工作。

学生信息

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学位

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