长电科技-天津大学先进封装工艺团队
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Contact Information
- 所属院系：微电子学院
- 所属专业： 集成电路科学与工程 、 电子科学与技术 、 电子信息
- 邮箱 : deyin@tju.edu.cn
- 工作电话 : -
团队简介
Team Introduction
长电科技-天津大学先进封装工艺团队
郑德印，天津大学微电子学院副研究员，硕士生导师。团队经费充足，未来几年的研究兴趣聚焦在集成电路先进封装中的大面积转接板制造工艺、三维微系统及芯片的热管理技术、硅基物理量传感器设计与制造等方向。团队承担/参与了多项国家级、省部级、横向委托项目，与多家高校、研究所、科技公司有深度合作，既有偏科学研究的探索性方向，又有贴近实际产业需求的应用性课题。团队充分尊重学生意愿，可根据学生自身情况选择相应课题或研究方向。
集成电路先进封装工艺,芯片热管理,硅基MEMS传感器
2. 机电结构优化与控制 研究内容：在对机电结构进行分析和优化的基础上，运用控制理论进行结构参数的调整，使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容：以仿生结构为研究对象，运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法，对多相仿生结构(机构)材料进行2. 机电结构优化与控制 研究内容：在对机电结构进行分析和优化的基础上，运用控制理论进行结构参数的调整，使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容：以仿生结构为研究对象，运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法，对多相仿生结构(机构)材料进行整体布局设计。 整体布局设计。
报考意向
报考意向
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博士
硕士
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备注：
学生信息
入学日期
所学专业
学号
学位
招生信息
招生学院
招生专业
研究方向
招生人数
推免人数
考试方式
招生类别
招生年份