中电科29所-天津大学先进封装工艺团队

未来几年的研究兴趣聚焦在2D/2.5D封装大尺寸芯片底填工艺优化与仿真、集成电路先进封装中的大面积转接板制造工艺、三维微系统及芯片的热管理技术等方向。团队承担/参与多项国家级、省部级、横向委托项目，与多家高校、研究所、科技公司有深度合作，既有偏科学研究的探索性方向，又有贴近实际产业需求的应用性课题。团队充分尊重学生意愿，根据学生自身情况选择相应课题或研究方向。

季兴桥，正高级工程师，主要从事微电子集成工艺、大功率散热、微电子封装技术领域的创新研究工作。主持2项国家重大工程项目，担任总装预研、国家标准编制等国家级项目负责人，参与多项国家和省部级项目，获国拨经费达5000余万元。“高硅铝复合材料微波组件制造技术及应用”、“GaN固态功放高效散热技术”、“微小型化TR组件”等研究成果获中国金属学会科技进步一等奖、全国职工优秀技术创新成果二等奖等各类省部级奖励8项。发表论文10余篇，获授权发明专利10项，编制国家标准2项、行业标准4项。

郑德印，博士，硕士生导师，天津大学微电子学院副研究员。2020年于南开大学人工智能学院获博士学位，2020-2023于北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室从事博士后研究，主要研究方向为：先进封装工艺、微系统集成及热管理技术、硅基微/纳传感器设计与制造。近三年主持国家自然科学基金青年项目以及多项企业、研究所委托技术开发课题，总经费超过200万元。作为科研骨干参与多项国家级、省部级项目，以第一作者发表SCI/EI论文10余篇，申请中国发明专利多项，授权6项。

王中武，天津大学分子聚集态科学研究院英才副教授，博士生导师；2021年毕业于天津大学，获理学博士学位，指导教师为胡文平教授和李立强教授；2021-2023年在天津大学和深圳大学从事博士后研究；2023年10月加入天津大学分子聚集态科学研究院。研究方向聚焦有机半导体材料、有机场效应晶体管、柔性传感器。近五年以第一作者和通讯作者在Sci. Adv.、Nat. Commun.和Adv. Mater.等期刊发表SCI论文13篇，参编专著一部《低维分子材料与器件》；获授权发明专利3项；主持中国博士后科学基金1项，先进智能防护装备技术教育部重点实验室开放课题项目1项，天津大学科技创新启明计划1项；担任智能传感功能材料全国重点实验室主任助理、天津大学——中国兵器集团第53研究所先进功能材料联合研究中心副主任。