长电科技-天津大学电子封装与可靠性研究团队·天津大学导师团队

长电科技-天津大学电子封装与可靠性研究团队

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Contact Information

所属院系：微电子学院
关联学科学院：
所属专业：电子信息
邮箱 : wxy@tju.edu.cn
工作电话 : 0226-27405716

电子封装团队简介

Team Introduction

王秀宇，副教授，博士生导师。主要从事传感器芯片系统、电子功能材料与器件以及可靠性的教学与科研工作。参与和承担国家、省部级及横向项目10多项，相关研究成果获天津市科技进步二等奖（排名第二）和天津市专利金奖（排名第一），授权发明专利10多项，转化2项，近年来发表SCI二区以上TOP期刊论文10余篇。

详细介绍见：http://faculty.tju.edu.cn/070025/zh_CN/index.htm

研究方向Research Directions

芯片封装与可靠性

2. 机电结构优化与控制研究内容：在对机电结构进行分析和优化的基础上，运用控制理论进行结构参数的调整，使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计研究内容：以仿生结构为研究对象，运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法，对多相仿生结构(机构)材料进行2. 机电结构优化与控制研究内容：在对机电结构进行分析和优化的基础上，运用控制理论进行结构参数的调整，使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计研究内容：以仿生结构为研究对象，运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法，对多相仿生结构(机构)材料进行整体布局设计。整体布局设计。

团队展示

本团队主要针对芯片封装材料、封装工艺和封装可靠性等进行研究。

项目情况

报考意向

招生信息

微电子学院

硕士研究生

序号
专业
招生人数
年份

(085400)电子信息

2025

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博士

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