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团队简介
Team Introduction
天津大学微系统与先进封装技术团队
马永涛,博士,天津大学微电子学院教授,博士生导师,天津大学“北洋青年学者计划”入选者,微电子学院副院长。主要从事电路与系统关键技术研究,承担国家级和省部级项目项目十余项,发表学术论文100余篇,其中高水平SCI论文40余篇,授权发明专利20余项,培养研究生40余名。研究成果在多家企业应用,带动产值过亿元。
曾策,男,硕士,正高级工程师。从事微波集成技术领域高性能基板、高精密微组装及数字化制造研究20余年,担任装备发展部、省科技厅项目评审专家,承担并完成装备发展部、国防科工局、军科委多项技术研究课题,发表论文20余篇,译著1部,授权发明专利40余项,软著1项。获得军队、全国总工会、电科集团等各级科技进步二等奖4项,国防科工企业管理创新成果一/二等奖3项。目前致力于系统级封装及微系统集成工艺技术研究与开发。
李欣,博士,副教授,天津大学材料学科与工程学院,焊接与先进制造技术研究所。研究方向:高温功率电子及光电子封装技术;封装材料与结构可靠性及失效分析。
朱胜利,博士,天津大学材料学院教授,博导,天津大学材料学院先进金属材料研究所所长,福建省“闽江学者”讲座教授,福建省泉州市“桐江学者”讲座教授,江苏省徐州市“双创人才”。主要从事纳米多孔金属催化材料的研究,主持或参加多项国家自然科学基金,天津市自然科学基金,天津市科技支撑项目,科技部国际合作项目、天津市产业化项目,徐州市重点研发计划等。在Adv Mater,Nat Comm, Angew Chem Int Ed, Adv Fun Mater, ActaMater, App Catal B, J Mater Chem A等国际知名期刊发表SCI检索论文300余篇,其中第一作者以及通讯作者论文120余篇,获批授权中国发明专利40余项。获得天津市自然科学二等奖一项。2023年入选ESI“全球高被引科学家”名录。
宫霄霖,博士,副教授,硕导,天津大学微电子学院。主要从事电路与系统关键技术研究,承担和参与多项国家自然科学基金、国家自然科学基金重点项目、天津市“新一代人工智能科技重大专项”项目等国家级、省部级项目多项。
李卓,博士,天津大学微电子学院副教授,鹏城国家实验室副研究员,博士生导师,入选天津市“131”创新型人才培养工程、天津大学北洋学者青年骨干教师资助计划,主持国家国家级、省部级、横向等科研项目10余项。近五年发表第一或通信作者高水平SCI论文30余篇,单篇最高影响因子23.7,获20余项国际、国家发明专利。相关教学科研成果获天津市科技进步二等奖、天津市教学成果特等奖、省部级教学竞赛一等奖等奖励。
康建立教授
教育背景:
· 2004.09-2009.09 天津大学 材料学专业 工学博士
· 2007.12-2009.03 美国伊利诺伊理工大学联合培养
· 2000.09-2004.07 郑州大学 材料科学与工程专业 学士
工作经历:
· 2020.11-至今 天津大学 教授 博士生导师
· 2013.12-2020.10 天津工业大学 教授 博士生导师 天津市特聘教授
· 2013.04-213.11 天津工业大学 讲师
· 2010.07-2013.03 日本东北大学 助手研究员
· 2009.10-2010.05 天津工业大学 讲师
研究方向
1. 纳米多孔合金设计及其在电化学储能(二次电池、超级电容器)、电解水等领域的应用研究
2. 金属电催化膜设计及其在工业废水处理中的应用研究
3. 高强高导金属基复合材料
4. 新材料工程化制造关键技术研究
承担项目
· 国家自然科学基金面上项目,纳米多孔高熵合金自氧化晶型遗传转化机制及其储能机理,项目编号:52071232,执行年限:2021.01-2024.12;69.6万,主持。
· 国家自然科学基金面上项目,梯度孔增强纳米多孔合金@固溶氧化物/集流体一体化电极制备及其协同储能机理,项目编号:51871165,执行年限:2019.01-2022.12;72万,主持。
· 国家自然科学基金青年项目,铜基板上垂直排列CNT-Ag复合层的设计及其电接触性能的研究,项目编号:51001080,执行年限:2011.01-2012.12;20万,主持。
· 天津市新材料科技重大专项,大容量金属膜基赝电容超级电容器制备与关键技术,项目编号:16ZXCLGX0007,执行年限:2016.10-2019.09;500万,主持。
· 天津市新材料科技重大专项子项目,三维碳基柔性薄膜超级电容器制备关键技术,项目编号:16ZXCLGX00110,执行年限:2016.10-2019.03;150万,主持。
师春生 教授
天津大学材料学院先进金属材料研究所
张翔
教授 博士生导师
天津大学材料学院先进金属材料研究所
教育背景:
· 2013.09-2019.05 天津大学材料学专业博士
· 2009.09-2013.07 天津大学材料科学与工程专业学士
· 2011.09-2013.07 南开大学金融学专业学士(双学位)
· 2016.04-2016.07 法国国家科学研究院材料设计及结构研究中心访学
工作经历:
· 2024.01-至今 天津大学材料科学与工程学院,教授
· 2022.05-2023.12 天津大学材料科学与工程学院,副研究员
· 2019.11-2022.04天津大学-新加坡国立大学福州联合学院, 博士后
研究方向
· 研究领域:
1、金属基复合材料的设计及其在航空航天、电子信息领域的应用
2、轻质耐热高强铝合金的高温强化机理研究
3、高强高导铜合金与铜基复合材料的强韧化、功能化机理研究
3、新型二维材料的原位合成与结构调控
承担项目
· 国家自然科学基金面上项目,项目名称:MAX相纳米片网络增强耐热铜基复合材料的强化及导电机制研究,执行年限:2024.01-2027.12;主持。
· 国家自然科学基金青年项目,项目名称:深冷激光冲击纳米化石墨烯网络/铜复合材料的耦合强韧化机理,执行年限:2022.01-2024.12;主持。
· 天津市科技计划重点项目,项目名称:高导热叠层氮化硼/铜复合箔材的制备及性能研究,执行年限: 2022.10-2025.09;主持。
· 天津大学科技领军创新人才培育“攀登计划”项目,执行年限:2024.01-2026.12;主持。
· 企业横向课题,项目名称:氮化硼增强铜基复合材料技术研发,执行年限:2023.11-2025.12;主持。
· 中国博士后科学基金特别资助(站中),项目名称:高强韧高导电取向石墨烯网络增强铜基复合材料的制备及其性能研究,执行年限:2021.07-2022.12;主持。
· 中国博士后科学基金面上项目,项目名称:MXene的原子扩散辅助剥离及其铜基复合材料的界面强韧化机制研究,执行年限:2020.05-2021.11;主持。
· 国家自然科学基金重点项目,项目名称:连续石墨烯网络增强铜基复合材料的组织演变与变形机理研究,执行年限:2022.01-2026.12;参与。
主要获奖及荣誉
2024年 入选天津大学首批优秀青年人才专业技术职务评聘
2023年 天津市自然科学一等奖(10/10)
2022年 天津市优秀博士学位论文
2021年 中国复合材料学会优秀博士学位论文 提名奖
2019年 天津大学优秀博士论文
2018年 天津大学优秀博士论文基金
2018年 天津大学学生科学奖 提名奖
2015年 中国复合材料学会“研究生学术峰会” 研究生学术交流一等奖,最佳公关奖
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支持扩展名:.rar .zip .doc .docx .pdf .jpg .png .jpeg研究方向:系统级三维芯粒集成多物理场关键技术研究,涉及集成电路先进封装中的仿真、设计、工艺等相关技术。
具体研究内容包括:
1. Chiplet多物理场耦合理论机制与技术研究。研究三维集成芯片互连结构电-热-力多物理场耦合机制,构建芯粒尺度的多物理场耦合先进封装高速互连的精确仿真计算方法,支撑三维集成芯粒的设计和制造。
2. 2.5D/3D集成芯片电磁、热、力特性表征等。三维集成芯片中的高密度互连布局布线方法、结构电磁特性,以及可靠性表征和关键技术,键合界面互连结构力学应变,多物理场耦合下的材料热物性和应变表征。
3. 集成芯粒信号与电源完整性的设计工艺耦合因素研究。基于微系统封装集成工艺,采用设计仿真、样件测试验证等手段,分析影响SIPI的设计因素和工艺因素,形成工艺容差控制边界,支撑微系统封装的发展与产品开发。
4. 高密度集成sip的高效散热技术研究。具体包括:电热力耦合建模与仿真,模拟工程应用下SiP的封装耐久性、结构可靠性等真实性能表现;应用高效散热材料、设计散热结构以及优化散热路径,以确保SiP的散热能力和热鲁棒性。
1. 在研集成电路先进封装领域国防装备项目
2. 纳米多孔ZrCuAl非晶合金韧带表面Pd-Cu双金属结构的构建,国家自然科学基金面上项目;
3. 新型铝合金细化变质剂的设计与开发, 徐州市重点研发计划(产业前瞻与共性关键技术);
4. 裸铜基大功率IGBT器件的无铅烧结型界面及其服役可靠性研究,国家自然科学基金;
长电科技-天津大学先进封装技术 1名推免工程硕士
中电29所-天津大学微系统与先进封装 1名工程直博士
提供待遇保障。学生在校期间享受学校和导师提供的奖助学金(学校奖助政策范围内);在企业开展科研工作期间,按照联合培养协议,享受政策范围内的相关待遇,以及食宿、交通、保险等补贴,博士津贴5000元+/月,硕士津贴3000元+/月。
提供灵活就业机会。学生毕业后自由择业,表现优秀者可优先选择留在联合培养企业就业。
天津大学研究生院招生办公室
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